1、层数设置：Setup——>Layer Definition可进入层设置，将板子设置为2层板，四层板等；
2、层颜色设置：Setup——>Display Color，在弹出窗口可以设置每一层颜色及显示情况；
3、过孔设置：Setup——>Pad Stacks，在弹出窗口左上角选择Via ，
1）对于BGA封装，选择Diameter：0.4 Drill size：0.25
2）对于其他封装，如QFN等，选择Diameter：0.6 Drill size：0.3
注：钻孔小要求高，成本高。BGA封装要引出内部线路，不得不使用小过孔，其他封装尽量选择大的过孔；
4、锁住不要动的元件：选择元件——>properties——>Component Properties——>Glued
5、Design Rules——>Default——>Clearance 设置：
1）对于BGA封装，可按照下图设置：
2）对于其他封装，如QFN等，按照下图设置：
5、铺铜之前打过孔：选择要和过孔连接的网络——>右键，Add Via——>打孔；
6、铺铜区域选择：Copper Pour——>画出要铺铜的区域complete——>弹出对话框Add Drafting——>选择要铺铜的层和所属的网络(边框有圆弧的话可以先画直线然后拉弧)
7、铺铜之前设置：Tools——>Options——>Thermals（设置见下图）
将Grid中Copper设置为0.1
8、铺铜：Pour Manager——>Hatch——>Hatch All——>Start;
9、铺铜完成后检查：Verify Design——>Start;
1）、需检查Clearance和Connectivity两个项目
2）、注意铺铜后有的地方的铜皮被隔离，没有和地连接起来，这时要更改布局和走线或者打过孔，使所有的铺铜连载一起。
10、铺铜完成后丝印摆放：右击——>Filter——>Selection Filter——>Lables；
11、选择Silkscreen top或者Silkscreen bottom来摆放丝印层，按照10的方法，在Filter选择Text,然后摆放丝印；
12、暂时隐藏铜皮快捷方式:po
总结：
1）从蓝牙IC到天线要走直线，天线下面不要有其他线路；
2）功放IC下面不能走线，功放IC下多打过孔与GND连接；
3）电源线，充电输入要走粗线（>=1mm），过孔处双面铺铜，然后在铺铜处多打几个过孔；
4）晶振要靠近IC摆放；
5）电容要靠近IC摆放；
6）音频输入线要等长，两条线靠近摆放
走线的原则：
1）连线尽可能短，关键信号线最短； 2）高电压、大电流信号与低电压、小电流的弱信号完全分开； 3）模拟信号和数字信号分开； 4）一条走线不要打太多的过孔，不要超过两个过孔；